選擇合適的PCB(印製電路板)材料對於電路板的效能表現、可靠性保障及成本控制具有决定性作用。 鑒於不同PCB材料各具特性,它們各自適用於特定的應用場景。
標準FR-4(玻璃纖維環氧樹脂)
特點:FR-4材料以其良好的絕緣性、機械強度和耐熱性著稱。
適用:適用於大多數常規電子設備及對成本有一定要求的場合。
陶瓷基板
特點:陶瓷基板具備出色的耐高溫、高熱導率和優异的電力效能。
適用:適用於高功率電子器件、LED照明及高溫工作環境,如氮化鋁陶瓷基板熱導率180-220W/m·K。
金屬基板(含鋁基板、銅基板等)
特點:金屬基板具有卓越的散熱效能、良好的機械強度和電磁遮罩效果。
適用:適用於需要高效散熱的功率電子、汽車電子及通信設備。
聚醯亞胺(PI)基板
特點:聚醯亞胺基板具有優异的耐高溫、耐化學腐蝕及良好的柔韌性。
適用:適用於柔性電路板、航空航太及醫療電子設備。
BT樹脂基板
特點:BT(雙馬來醯亞胺三嗪)樹脂基板具有高熱穩定性、低介電常數和損耗。
適用:適用於高頻電路、高速材料傳輸系統及精密電子設備。
PCB電路板
在選擇PCB電路板材料時,需根據具體的應用需求和環境條件進行綜合考慮,確保所選材料能滿足PCB電路板的效能預期和可靠性要求。 具體而言,需考慮以下六個關鍵因素:
1、電力效能:評估材料的介電常數、介電損耗及絕緣電阻,確保符合電路設計要求。
2、熱管理:考慮材料的熱導率和耐熱溫度,確保有效散熱,防止過熱損壞。
3、機械強度:根據應用場景選擇具有適當强度和韌性的材料,以滿足物理耐久性要求。
4、成本效益:綜合權衡材料成本和加工成本,實現效能與成本的平衡。
5、應用環境:評估材料在特定環境條件(如高溫、高濕、化學腐蝕等)下的穩定性和耐久性。
6、長期可靠性:考察材料在長期使用過程中的可靠性表現,確保系統穩定運行。
自成立以來,愛彼電路始終堅守品質至上的原則,採用國際知名PCB電路板材料,如羅傑斯、泰康利、生益、F4BM等庫存充足,發貨快,以確保高品質的PCB電路板製造。