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2019-06-21
PCB生產工藝流程是不同的，隨著PCB類型（type）和工藝技術的進步和差異而變化。 同時，由於PCB製造商採用的工藝技術不同，情況也有所不同。 不同的生產工藝和技術可用於生產相同或相似的PCB產品。
2025-01-17
PCB阻抗測試是確保PCB電路板設計和製造過程符合預定效能標準的重要步驟。 通過選擇合適的測試方法和設備，並遵循正確的測試步驟和注意事項，可以獲得準確的阻抗資訊，為PCB電路板設計和製造提供有力支持。
2024-11-30
由於PCB板內阻抗線與阻抗條阻抗線存在走線間距、走線寬度、走線所處環境、走線所處位置以及設計誤差等都會導致板內真實阻抗與阻抗條阻抗存在差异。
PCB阻抗測試標準是確保PCB板效能和質量的重要環節之一，其目的是確保PCB板上訊號的傳輸質量和穩定性。 現在iPCB為大家詳細說明PCB阻抗測試標準的各個方面，包括PCB阻抗的基本概念、測試方法、標準規範以及實際應用等。
2023-04-24
高頻電路板往往集成度較高，佈線密度大，採用高頻多層電路板既是佈線所必須的，也是降低干擾的有效手段。高頻電路板器件管脚間的引線層間交替越少越好。
2023-03-23
沒有阻抗控制的話，將引發相當大的訊號反射和訊號失真，導致設計失敗。 常見的訊號，如PCI匯流排、PCI-E匯流排、USB、以太網、DDR記憶體、LVDS訊號等，均需要進行阻抗控制。
2023-03-20
Dk是介電常數用 ε r表示，Df是損耗因數用Tan δ 表示。 確定電路資料的Dk和Df的測試方法多種多樣，那麼PCB行業有什麼 常用的Dk/Df測試方法呢？
2023-03-15
FCCL是電子工業、汽車工業、資訊產業所用撓性印刷電路（FPC）的主要材料。 在FCCL領域，聚醯亞胺薄膜主要用作絕緣基膜以及覆蓋膜。
2023-03-10
FPC軟板是利用柔性電路板具備了配線密度高，重量輕，和厚度薄等特點。 其兼具極高的可靠性以及極佳可彎曲性。FPC軟板已經越來越多的應用在我們的日常生活中，可是FPC軟板的生產工藝制程你知道嗎？
2023-03-08
電路板（PCB）常用的散熱設計一般有高密集散熱孔、金屬基電路板或電路板的板面焊接金屬基板等，高密集散熱孔散熱作用不僅有限，而且也浪費鑽孔空間，而金屬基電路板或電路板的板面焊接金屬基板設計存在金屬材料消耗大、體積笨重、結構設計受限、成本高等缺點。
