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2019-06-21
首先，讓我們了解如何創建下一個電路板製造過程。 了解如何設定或執行目標或功能。 那麼，在PCB設計中，這個術語不僅指工藝數據的類別，還指製造商的能力。 這些數據基於製造商設備的性能和整個設計過程。
由於HDI板適應了高集成度集成電路和高密度互連組裝技術的發展，將PCB製造技術推向了一個新的高度，成為PCB製造技術的最大熱點之一！
印製板製造廠排放的低濃度清洗廢水和高濃度廢液的濃度差別很大，相應的處理方法也差別很大。
CO2激光打孔主要有兩種方法：直接開孔法和形狀掩模開孔法。 所謂直接開孔工藝，就是通過設備的主控系統，將激光束的直徑調整到與加工後的印製電路板上開孔的直徑相同，直接在絕緣層表面開孔。 介質無銅箔。
