RF-35是Taconic ORCER系列產品中的有機陶瓷高頻電路材料。 RF-35 基於玻璃纖維增強和陶瓷填充技術。 RF-35是低成本、大規模商用微波和射頻應用的最佳選擇。 1/2 盎司和 1 盎司銅的剝離強度非常出色(甚至與標準環氧樹脂材料相比)。 RF-35具有超低吸濕性和低色散係數,最大限度地減少隨頻率的相移。
Taconic RF-35 和 RF-35A2 是適用於射頻和微波應用的有機陶瓷高頻電路材料。 RF-35A2具有更低的損耗和更高的導熱率,適合高頻和散熱要求的應用。
Taconic RF-35
RF-35 與 RF-35A2 有什麼不同?
Taconic RF-35
材質:有機陶瓷高頻電路材料,基於玻璃纖維增強材料。
介電常數(DK):3.5
損耗因數(DF):0.0018
厚度可選:0.254mm、0.508mm、0.762mm、1.524mm等
優點:成本低、剝離強度優異、耗散係數極低、吸濕性低、表面光滑度增強。
應用領域:功率放大器、濾波器和耦合器、被動元件。
Taconic RF-35A2
材質:射頻及微波高頻電路材料,採用最小損耗3.5DK的基板。
損耗因數(DF):0.0011(低於RF-35)
介電常數(DK):3.5+/-0.05(具有更嚴格的公差)
厚度選項包括0.13mm、0.25mm、0.51mm、0.76mm、1.52mm等。
RF-35A2的特點
提高導熱性,進而增強功率處理能力。
結構設計使鑽孔更加容易。
低損耗因數和優異的銅剝離黏合性能。
RF-35 與 RF-35A2 之間的區別
損耗因數:RF-35A2 的損耗因數較低(0.0011),而 RF-35 的損耗因數為 0.0018。這意味著RF-35A2可以在高頻應用中提供更好的訊號傳輸效能。
介電常數的公差:RF-35A2的介電常數具有更嚴格的公差範圍(3.5+/-0.05),這可能使其更適合需要精確控制電氣特性的應用。
導熱性:RF-35A2具有較高的導熱性,有助於處理更高的功率,適合需要更好散熱的應用。
RF-35和RF-35A2的相似之處
RF-35和RF-35A2皆屬於Taconic的ORCER產品線,是專為高性能射頻和微波應用而設計的有機陶瓷高頻電路材料。
RF-35和RF-35A2都具有相似的介電常數(DK為3.5),顯示它們在電氣性能方面具有相似的基本特性。
RF-35和RF-35A2均採用陶瓷填充技術和塗層PTFE玻璃纖維,為它們提供了優異的電氣和機械性能
基板:Taconic RF-35 PCB
材質:Taconic RF-35
介電常數:3.5
基底銅厚:18um (0.5oz)
成品銅厚:35um (1oz)
介質厚度:0.762mm (20mil)
成品厚度:0.85mm
表面處理:沉金
產品應用:通訊
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