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高頻電路板

高頻電路板 - Taconic RF-35 PCB

高頻電路板

高頻電路板 - Taconic RF-35 PCB

  • Taconic RF-35 PCB
  • Taconic RF-35 PCB
    Taconic RF-35 PCB

    基板:Taconic RF-35 PCB

    材質:Taconic RF-35

    介電常數:3.5

    基底銅厚:18um (0.5oz)

    成品銅厚:35um (1oz)

    介質厚度:0.762mm (20mil)

    成品厚度:0.85mm

    表面處理:沉金

    產品應用:通訊

    產品說明 技術資訊

    RF-35是Taconic ORCER系列產品中的有機陶瓷高頻電路材料。 RF-35 基於玻璃纖維增強和陶瓷填充技術。 RF-35是低成本、大規模商用微波和射頻應用的最佳選擇。 1/2 盎司和 1 盎司銅的剝離強度非常出色(甚至與標準環氧樹脂材料相比)。 RF-35具有超低吸濕性和低色散係數,最大限度地減少隨頻率的相移。


    Taconic RF-35 RF-35A2 是適用於射頻和微波應用的有機陶瓷高頻電路材料。 RF-35A2具有更低的損耗和更高的導熱率,適合高頻和散熱要求的應用。


    Taconic RF-35

    Taconic RF-35


    RF-35 與 RF-35A2 有什麼不同?


    Taconic RF-35

    材質:有機陶瓷高頻電路材料,基於玻璃纖維增強材料。

    介電常數(DK):3.5

    損耗因數(DF):0.0018

    厚度可選:0.254mm、0.508mm、0.762mm、1.524mm等

    優點:成本低、剝離強度優異、耗散係數極低、吸濕性低、表面光滑度增強。

    應用領域:功率放大器、濾波器和耦合器、被動元件。


    Taconic RF-35A2

    材質:射頻及微波高頻電路材料,採用最小損耗3.5DK的基板。

    損耗因數(DF):0.0011(低於RF-35)

    介電常數(DK):3.5+/-0.05(具有更嚴格的公差)

    厚度選項包括0.13mm、0.25mm、0.51mm、0.76mm、1.52mm等。


    RF-35A2的特點

    提高導熱性,進而增強功率處理能力。

    結構設計使鑽孔更加容易。

    低損耗因數和優異的銅剝離黏合性能。


    RF-35 RF-35A2 之間的區別

    損耗因數:RF-35A2 的損耗因數較低(0.0011),而 RF-35 的損耗因數為 0.0018。這意味著RF-35A2可以在高頻應用中提供更好的訊號傳輸效能。

    介電常數的公差:RF-35A2的介電常數具有更嚴格的公差範圍(3.5+/-0.05),這可能使其更適合需要精確控制電氣特性的應用。

    導熱性:RF-35A2具有較高的導熱性,有助於處理更高的功率,適合需要更好散熱的應用。


    RF-35RF-35A2的相似之處

    RF-35和RF-35A2皆屬於Taconic的ORCER產品線,是專為高性能射頻和微波應用而設計的有機陶瓷高頻電路材料。

    RF-35和RF-35A2都具有相似的介電常數(DK為3.5),顯示它們在電氣性能方面具有相似的基本特性。

    RF-35和RF-35A2均採用陶瓷填充技術和塗層PTFE玻璃纖維,為它們提供了優異的電氣和機械性能

    基板:Taconic RF-35 PCB

    材質:Taconic RF-35

    介電常數:3.5

    基底銅厚:18um (0.5oz)

    成品銅厚:35um (1oz)

    介質厚度:0.762mm (20mil)

    成品厚度:0.85mm

    表面處理:沉金

    產品應用:通訊


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