高頻電路板 - RO4725 RO4730 PCB

RO4700系列天線級射頻電路板是一種可靠的PCB材料，RO4725JXR和RO4730G3RF可用於取代傳統的PTFE基射頻電路板。

RO4725JXR和RO4730G3射頻電路板具有天線設計人員所需的機械和電氣性能。此系列射頻電路板採用電解銅箔LoPr反型處理，在25GHz測試其介電常數（Dk），分別為2.55和30，損耗角正切角Df為0.0022。這些值可以最大限度地減少訊號損失，同時允許 PCB 天線設計人員實現顯著的增益。 RO4700系列射頻電路板材料可提供優異的PM性能，其值小於-160dBc（在1900MHz訊號的輸入功率為43dBm時測量）。

RO4700系列天線級射頻電路板相容於傳統環氧樹脂和高溫無鉛焊接製程。這些射頻電路板不需要傳統的基於PTFE材料的特殊處理，例如電鍍通孔的預處理。多層射頻電路板可以透過在175℃下壓制RO4400黏合片而形成。 RO4700XR系列材料的玻璃化轉變溫度超過280℃（536°F），導致Z軸CTE較低。此外，鍍通孔的可靠性和無鉛焊接的可加工性甚至更好。

RO4725JXR和RO4730G3的優點

1. 降低PIM（被動互調）-典型值<-164dBc

2.插入損耗低

3.適合多層壓縮設計（5G天線）

4. 低PIM值，RO4730系列在所有天線級射頻電路板中具有最低的PIM值

5.LoPro銅箔帶來優異的被動互調（PIM）

6.相對PTFE材料提高機械硬度

RO4700系列型號

4725JXR24X181TC/1TC0607+-004/DI、RO4725JXR 碳氫化合物/陶瓷/玻璃布、4725JXR48X361TC/1TC0607+-004/DI、4725JXR48X361TC0607+-004/DI、4725JXR48X361TC/DI TC0607+-004/DI、RO4700、4730JXR24X181TC/1TC0607+-004/ DI、 4730JXR24X181TC/1TC0307+-002/DI、4730JXR48X361TC/1TC0607+-004/DI、RO4730JXR碳氫化合物/陶瓷/玻璃布、4730JXR48X361702136170 /1TC0407+-003/DI RO4725JXR、RO4730JXR

RO4725JXR、RO4730JXR、RO4730G3 用途

機車、軌道運輸、電力、再生能源、車身與底盤、照明、設備與逆變器、國防工業設備、車載、車載通訊、車載娛樂、車聯網、工業自動化、工業伺服、室內照明、智慧家居、工業設備控制、手機相關、電動車電源系統、通訊設備、物聯網、倉儲、安全系統、蜂巢式基地台天線。

RO4725JXR 和 RO4730G3

在天線PCB應用中，插入損耗也很重要，但更重要的是被動互調指標。 Rogers的天線級射頻電路板RO4725JXR和RO4730JXR具有優異的互調性能。同時，在天線PCB的某些應用場景中，也需要一定的硬度或多層板設計。 RO4700JXR系列板基於碳氫化合物，具有足夠的硬度，可以像FR-4板一樣進行多層加工和混合，非常適合天線PCB。

改良後的RO4700JXR系列天線級射頻電路板專為基地台、RFID等天線PCB而設計，採用低損耗介質和低粗糙度銅箔，減少被動互調（PIM）的影響，實現低插入損耗。專門設計的RO4700JXR熱固性樹脂系統採用空心球形填料實現輕量化、低密度的射頻電路板，比塗有玻璃纖維的PTFE材料輕約30%。

RO4725JXR (2.55Dk) 和 RO4730JXR (3.0DK) 射頻電路板也為基地台和其他天線 PCB 中使用的高頻電路板提供了更低成本的解決方案。

RO4700電路板具有非常低的Z軸熱膨脹係數（CTE，低於30PPM/攝氏度），從而提高了設計靈活性。射頻電路板的TCDk低於40PPM/攝氏度，即使在短期溫度變化的情況下也能確保電路效能的一致性。與羅傑斯RO4350B和RO4003C類似，RO4700JXR系列板具有超過280攝氏度的高玻璃化轉變溫度(Tg)，滿足無鉛製程和自動化安裝要求。

RO4725JXR、RO4730JXR、RO4730G3符合RoHS標準，相容於PCB製造技術及電鍍通孔（PTH）加工。與其他填充材料相比，RO4725JXR、RO4730JXR和RO4730G3專為基地台和其他RFID天線而設計。無鹵素專利射頻電路板可延長刀具壽命，進而降低製造成本。

幾種射頻電路板材料的比較

RO4725 和 RO4730 之間的主要差異在於介電常數。 RO4725JXR的介電常數為2.55，而RO4730JXR的介電常數為3.0。它們都屬於同一系列，並使用碳氫化合物和陶瓷填料。

RO4725JXR的介電常數為2.55，半固化片4450F的介電常數為3.52。如果兩層疊在一起，半固化片的厚度需要是兩片4450F，厚度為4mil。介電常數不一致的厚度可達0.2mm，對天線整體性能影響重大。因此，採用RO4533的兩層壓合設計，RO4533板的介電常數為3.3，與半固化片4450F的介電常數相似，可避免介電常數不一致對天線PCB性能的影響。

F4B和4450F是兩種不同的樹脂體系，F4B是熱塑性材料，4450F是熱固性材料。壓縮後容易出現殘留孔壁和分層問題基於F4B的介電常數和厚度，採用RO4725JXR進行設計，與4450F屬於同一樹脂體系，易於加工，確保了產品的穩定性天線PCB。

AD255C和RO4725JXR的介電常數均為2.55，其差異在於AD255C採用聚四氟乙烯材料加玻璃布製成，損耗因數為0.0011。板材比較軟，加工比較困難。 RO4725JXR是一種碳氫化合物陶瓷填料，損耗因子為0.0026。此板材比較堅硬，易於加工。

目前，羅傑斯擁有多種產品，對應不同層次的應用市場與需求。其產品的主要特點是高可靠性和一致性。 RO4725JXR、RO4730JXR、RO4730G3、AD300C/255C/250C系列等。中高階天線建議使用RO4725和RO4730，中低端天線建議使用RO4533和RO4535。