高頻電路板 - 羅傑斯RO3010 PCB

羅傑斯RO3000系列射頻電路板材料是一種基於PTFE的陶瓷填充複合材料，在價格上相當有競爭力。有些型號採用玻璃布加固。此系列產品具有較寬的介電常數範圍、商業級材料中最低的介電損耗角正切（0.0016）以及較低的Z軸熱膨脹係數。

RO3010介電常數為10.2，具有優異的機械性能，已成為高介電射頻電路的首選材料。 RO3010不僅提供優異的電氣性能，還具有穩定的熱性能和低介電損耗。它廣泛應用於射頻放大器、天線陣列和毫米波雷達系統，是電路小型化和高性能的理想選擇。

RO3010和RO3006是添加陶瓷填料的PTFE複合材料，適用於商業微波和射頻應用。這些層壓板隨溫度變化表現出優異的介電常數穩定性，並消除了 PTFE 玻璃布材料在接近室溫時出現的介電常數階躍現象。此外，RO3006和RO3010層壓板在10GHz下表現出非常低的介電損耗，值分別為0.0020和0.0022。

與RO3003相比，RO3010和RO3006具有更高的介電常數。

RO3010的應用：功率放大器、射頻耦合器、航空航太、國防

RO3003、RO3035、RO3006、RO3010

RO3010和RO3006都屬於RO3000系列，那麼RO3010和RO3006有什麼差別呢？

1.介電常數（Dk）

RO3006的介電常數為6.15，而RO3010的介電常數較高，達到10.2。介電常數是材料儲存電能能力的指標，對電路設計中的訊號傳輸速度和延遲有直接影響。

2. 損耗因數（Df）

RO3006的損耗因數為0.0020@10GHz。損耗因數越低，材料在高頻訊號傳輸過程中的訊號衰減越小，這對於保證訊號完整性和傳輸效率至關重要。

3. 熱膨脹係數（CTE）

RO3006在X/Y/Z軸上的熱膨脹係數為17/17/24ppm/℃，而RO3010在X/Y/Z軸上的熱膨脹係數為13/11/16ppm/℃。熱膨脹係數影響材料在溫度變化下的尺寸穩定性，這對於精密電路的設計和可靠性至關重要。

4. 應用領域

由於其介電常數和損耗因數較低，RO3006通常適用於需要高訊號傳輸品質的應用，例如汽車電子毫米波雷達、衛星天線、功率放大器和蜂窩通訊系統中的天線。

由於其高介電常數，RO3010可能更適合需要快速充電和高能量儲存的應用，或需要使用高介電常數來實現特定電氣性能的特定高頻電路設計。

5. RO3006和RO3010的成本

RO3006和RO3010之間可能存在成本差異，介電常數較高的材料通常成本相對較高。使用者在選擇時需要根據具體的應用需求和成本預算來決定使用哪種材料。

6.機械特性

RO3006和RO3010都提供穩定的機械性能，但具體的機械特性（例如拉伸強度、彎曲強度等）可能會根據各自的材料成分和結構而變化。

在 RO3006 或 RO3010 之間進行選擇時，設計人員需要根據特定的電路要求（例如訊號頻率、傳輸速率、成本預算和空間限制）來確定使用哪種材料。每種材料都有其獨特的優勢和應用場景，正確的選擇可以顯著提高射頻電路板的性能。