高頻電路板

基材：Rogers、Taconic、Alron

材質：鐵氟龍、聚四氟乙烯、Fr-4

介電常數：2.2-10.2

基底銅厚：18um (0.5oz)

成品銅厚：35um (1oz)

介質厚度：0.1mm-6.0mm

成品厚度：0.2-6.0mm

表面處理：銀、金

產品應用：通訊天線PCB

產品：高頻PCB

材質：羅傑斯、Taconic

層數：2層

直徑：2.2、2.55、2.65、3.0、3.38、3.48、6.2、10.2

介質厚度：5mil-62mil

基底銅厚：0.5oz、1oz

外層銅厚：1oz、2oz

阻焊顏色：綠色、紅色、藍色

表面處理：沈銀、鍍金

應用：射頻通訊

基板：Taconic RF-35 PCB

材質：Taconic RF-35

介電常數：3.5

基底銅厚：18um (0.5oz)

成品銅厚：35um (1oz)

介質厚度：0.762mm (20mil)

成品厚度：0.85mm

表面處理：沉金

產品應用：通訊

材質：Taconic TLY-5

層數：1L-16L

TLY-5 dk：2.2

TLY-5 df：0.0009

基底銅厚：0.5oz

外層銅厚：1oz

TLY-5厚度：10mil、20mil、30mil、60mil

阻焊顏色：綠色、紅色、藍色

表面處理：沈銀、鍍金

應用：微帶線、雷達、飛彈

材質：Taconic PCB

介電常數：2.2-10.2

底銅厚度：18um-70um

成品銅厚：35um-70um

介質厚度：5mil-62mil

成品厚度：0.127-1.6mm

表面處理：金、OSP、銀

產品應用：射頻、天線

材質：羅傑斯 5880

層數：1L-16L

5880 dk: 2.2

5880 DF：0.0009

基底銅厚：0.5oz

外層銅厚：1oz

5880厚度：10mil、20mil、30mil、60mil

阻焊顏色：綠色、紅色、藍色

表面處理：沈銀、鍍金

應用：微帶線、雷達、飛彈

材質：羅傑斯射頻材料

介電常數：2.17-10.2

底銅厚度：18um-70um

成品銅厚：35um-70um

介質厚度：5mil-62mil

成品厚度：0.127-1.6mm

表面處理：金、OSP、銀

產品應用：射頻通訊

產品名稱： 鐵氟龍PCB

介電常數（DK）：2.2、2.55、2.65、2.75、2.85、2.95、3.0、3.3、3.5

正切損耗（DF）：0.0030@10GHz

銅附著力：12ibs/inch

吸水率：≤0.02%

表面電阻：1X1016歐姆

本體電阻：1X1012歐姆

工作溫度：-100至+150℃

鐵氟龍PCB特性：損耗低、成本低、銅箔附著力強

應用：行動通訊、功率放大器、低雜訊放大器、天線

產品：RO4003C PCB

材質：羅傑斯 RO4003C

介電常數：3.48+/-0.05

基底銅厚：18um (0.5oz)

成品銅厚：35um (1oz)

介質厚度：0.762mm (30mil)

成品厚度：0.85mm

表面處理：沉金

產品應用：通訊

介電常數：3.38+/-0.05

基底銅厚：18um (0.5oz)

成品銅厚：35um (1oz)

介質厚度：0.508mm (20mil)

成品厚度：0.6mm

阻焊顏色：白色

表面處理：沉銀

產品應用：通訊

產品：毫米波雷達PCB

材質：RO3003G2+370hr

層數：6層

RO3003G2介電常數：3.0

RO3003G2 介質厚度：5mil (0.127mm)

RO3003G2底座銅厚：0.5oz

外層銅厚：1oz

成品PCB厚度：1.2mm

阻焊顏色：綠色、紅色、藍色

表面處理：沈銀、沉金或OSP

應用：自動駕駛汽車毫米波雷達

品名：WiFi 天線 電路板

基板：FR-4

品質標準：IPC6012 2級

資料厚度：0.8mm

層別：單層

鍍銅厚度：1oz

表面處理：OSP

產品應用：WiFi天線