高頻微波技術 - 高DK射頻電路板RO4360G2替代RF-60

現時無線通訊基站的發展趨勢是小型化，其中射頻功率放大器部分的要求是保證發射功率不變的前提下縮小PCB面積。 為了滿足功放小型化的需求，一些射頻PCB工程師會選擇泰康尼克的低損耗高介電常數PCB材料RF-60，但RF-60屬於聚四氟乙烯體系，加工成本較高。

射頻PCB材料供應商羅傑斯公司針對無線通訊頻段高介電常數應用的需求，推出介電常數6.15的射頻PCB材料RO4360G2，屬於RO4000碳氫樹脂/陶瓷填料體系，電力效能接近於PTFE材料而加工性類似於FR-4材料，可以替代泰康尼克的RF-60射頻PCB材料。

RO4360G2射頻PCB材料是具有6.15介電常數、低損耗、玻璃纖維增强的一種碳氫樹脂陶瓷填充熱固性材料，從而可以更好的平衡其效能與可加工性。 通過為射頻PCB設計者提供一種既能够滿足無鉛制程、增强硬度來提升多層射頻電路板結構的可加工，又能够同時降低材料和加工成本的材料，RO4360G2拓展了羅傑斯在高性能材料領域的適用範圍。 RO4360G2板材的加工過程類似於FR-4，適用於自動化貼裝。 它們具有低Z軸熱膨脹係數從而提高了產品設計的靈活性，RO4360G2與所有RO4000系列產品一樣具有高的玻璃轉化溫度TG。 對於多層射頻電路板設計，RO4360G2可以搭配RO4400半固化板和其它低介電常數RO4000系列材料混壓。

RO4360G2主要參數：

介電常數（Dk）：6.15±0.15

耗散因數：0.0038（10 GHz）

熱導率：0.75 W/（m-K）

Z軸熱膨脹係數：28 ppm/°C

玻璃化轉變溫度（Tg）：> 280°C

RO4360G2 規格表

從RO4360G2和RF-60兩種射頻PCB材料的電力參數上看，RO4360G2在損耗因數高於RF-60，但是導熱係數和熱膨脹係數名額均優於RF-60材料。 RO4360G2可以採用標準的FR-4加工工藝，可以降低PCB電路板的加工成本，還適用於RO4360G2和FR-4混壓應用，可用於對PCB面積要求較高的功放混壓射頻板。 RF-60屬於PTFE玻璃布材料，在室溫時會出現介電常數階躍現象，RO4360G2採用碳氫樹脂材料，可以規避該現象。

Rogers RO4360G2是一種專為高頻應用設計的高性能PCB材料。 它具有卓越的電力特性和熱管理能力，為苛刻的電子設計提供了可靠的解決方案。 RO4360G2的覈心由高性能玻璃纖維增强的碳氫陶瓷射頻PCB材料構成，提供機械強度、尺寸穩定性和電力絕緣效能。 兩側粘合銅箔以形成導電層。 RO4360G2特性包括低介電損耗和低訊號損耗，適用於高頻傳輸。 低損耗角正切值確保最小訊號衰减和失真。 穩定的電力效能在寬頻率和溫度範圍內表現一致。 良好的機械強度和尺寸穩定性支持精確製造。 較高的熱導率有助於高效散熱。 此外RO4360G2與無鉛工藝相容，符合環保要求，並且在多層板構建中表現出色。 典型應用場景包括蜂窩基站天線和功率放大器、RFID標籤、汽車雷達和感測器以及衛星通信中的低雜訊塊下變頻器（LNB）。 這些特點使其成為電信、汽車和衛星通信等領域高要求應用的理想選擇。

高介DK射頻PCB材料RO4360G2具有介電常數穩定性高、嚴格控制批量一致性、相容FR-4 PCB電路板加工工藝的優勢，可以在高介電常數PCB應用中替代RF-60材料。