PCB Bolg - 陶瓷電路板的鐳射切割和鑽孔說明

伴隨著材料科技的發展，在科研應用和工業應用領域中，陶瓷電路板因為其優越的物理化學效能得到了越來越多的應用。 無論是精密的微電子，或者是航空船舶等重工業，亦或是老百姓的日常生活用品，幾乎所有領域都有陶瓷電路板的身影。

然而，陶瓷電路板結構緻密，並且具有一定的脆性，普通機械銑刀管道儘管可以製造，但是在製造過程中存在應力，尤其針對一些厚度很薄的陶瓷片，極易產生碎裂。 這使得陶瓷電路板的製造成為了廣泛應用的難點。

鐳射作為一種柔性製造方法，在陶瓷電路板制造技術上展示出了非凡的能力。 以下是陶瓷電路板的鐳射切割和鑽孔說明。

陶瓷電路板的鐳射鑽孔

微電子行業中，傳統工藝均使用PCB作為電路基底。 但是，隨著行業的發展，越來越多的客戶要求其微電子產品具備更加穩定的效能，包括機械結構的穩定性，電路的絕緣效能等等。 囙此陶瓷材料收到了越來越多的應用。 現時主流的陶瓷材料是陶瓷氧化鋁和陶瓷氮化鋁，陶瓷材料的主流厚度小於2mm。

為了實現更加複雜的電路設計，客戶普遍要求雙面設計電路，並且通過導通孔灌注銀漿或濺鍍金屬後形成上下麵的導通。 同時，為了滿足外部封裝的需求，電路元器件的外形也有各種變化，包括一些圓角或者其他异性。 對於這樣的產品設計，機械製造的方法非常困難。 哪怕能够製造，其良品率也是非常之低。 而廣泛引用的金屬製造的化學蝕刻方法或者電火花製造方法，也因為陶瓷優越的物理化學效能而無法得到應用。 對此，鐳射的無接觸式製造能够大大提高陶瓷鐳射製造的可行性及製造的良率。

陶瓷電路板的鐳射切割

針對0.635mm厚氧化鋁以及0.8mm厚陶瓷氮化鋁异型切割的樣品。 可以看到的是不僅切割邊緣光滑沒有崩邊，切割邊緣的熱影響更能够得到有效的控制，哪怕陶瓷已經做好金屬化，仍然能做到精准的切割而不傷到金屬化部分。

很早以前美國已經出現陶瓷的鐳射直線劃片製造。 但是可以看到的是，當今的陶瓷電路板鐳射切割科技，已經得到了深遠的發展。

傳統的CO2高功率鐳射是現時在陶瓷直線切割應用中的傳統工藝。 由於其高效的切割以及基本平整的切割斷面，現時也是陶瓷分板製造的主流工藝。 然而，對於一些更高要求的陶瓷切割製造，比如電路單元外形的直線切割，就無法適用。 在80倍顯微鏡下我們可以看到，高功率CO2鐳射切割的陶瓷電路板，在邊緣存在郵票邊緣一般的凹凸，起伏範圍約50~90um。

陶瓷電路板

如何才能保證鐳射切割陶瓷電路板的高效，同時减少類似郵票邊緣，提高製造效果。 我司研發了全新的解決方案，以我司現時的陶瓷電路板製造能力而言，可以配合客戶需求進行陶瓷電路板的鐳射半切或者鐳射全切工藝，並且滿足客戶對於精度、效果以及製造效率的要求。